Sivers获欧洲航天局合同，推进下一代卫星通信波束成形芯片研发

近日，Sivers 宣布获得欧洲航天局（European Space Agency, ESA）授予的研发合同，将专注于开发面向卫星通信（SatCom）应用的下一代毫米波射频波束成形集成电路。该项目旨在提升未来低轨（LEO）与中轨（MEO）卫星系统在高频段下的通信性能与能效表现，为全球高速连接提供关键技术支撑。

作为一家深耕高频无线技术的半导体企业，Sivers 在毫米波5G模组与Sivers射频芯片领域积累了深厚的技术储备。此次合作标志着其技术能力获得国际航天机构认可，并有望推动Sivers毫米波解决方案在空间通信场景中的实际部署。

项目亮点与技术方向

• 聚焦Ka频段波束成形IC：项目将围绕27–30 GHz Ka频段设计高度集成的波束成形芯片，支持多通道相控阵天线系统，满足卫星对高带宽、低延迟通信的需求。
• 强化空间环境适应性：所研芯片将兼顾辐射耐受性与功耗优化，确保在严苛太空环境中稳定运行，为未来商业与科研卫星平台提供可靠组件。
• 延续Sivers无线技术路线：该合同延续了Sivers Wireless在高频段无线通信领域的长期战略，进一步拓展其从地面5G到空天通信的应用边界。
• 产学研协同创新：Sivers将联合欧洲多家研究机构与航天工业伙伴，共同推进高频集成电路的设计验证与原型测试，加速技术转化。
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产品优势与未来展望

Sivers 的毫米波射频解决方案以全集成化架构和灵活的波束控制能力为核心特点，支持从24 GHz至近100 GHz的多个频段。其芯片设计采用先进CMOS或SiGe工艺，在保证性能的同时兼顾成本效益与量产可行性。在地面5G基站、固定无线接入（FWA）及新兴的非地面网络（NTN）中，Sivers毫米波平台已展现出良好的系统兼容性与部署适应性。

面向未来，随着3GPP NTN标准演进及低轨卫星星座部署加速，高频段相控阵技术将成为实现全球无缝覆盖的关键使能因素。Sivers 表示，将持续投入Sivers射频芯片与毫米波5G模组的研发，深化在空天地一体化通信中的技术布局，并探索与更多航天机构及通信设备厂商的合作机会。

通过此次与欧洲航天局的合作，Sivers 有望进一步验证其芯片在空间环境下的可靠性，为后续商业化应用奠定基础，也为科研界提供一个从理论到轨道实践的高频集成电路参考范例。