ZED Box 2系列双机型 Orin NX与Thor 无风扇工业边缘计算机发布，原生兼容ZED X与ROS 2生态

（一）Box2系列发布

Stereolabs于2026年10月27日正式发布ZED Box 2系列工业边缘AI主机，面向AMR、机器人视觉与空间AI系统。该系列包含ZED Box 2与ZED Box 2 Max两款机型，共用ZED SDK与ROS 2、NVIDIA Isaac ROS生态。ZED Box 2自2026年10月起发货，ZED Box 2 Max计划11月底发货，提供256GB/1TB/2TB NVMe配置。作为ZED相机生态的核心计算单元，ZED Box 2将ZED双目3D相机的深度感知与运动跟踪能力扩展至多相机同步场景。

图：ZED Box 2与ZED Box 2 Max产品外观对比

（二）8路GMSL2环视

ZED Box 2系列通过双Quad Fakra-Z连接器原生支持最多8路GMSL2相机输入，可连接多达8台ZED X工业相机实现360度环视。专用SYNC+IO接口提供硬件级帧同步，跨设备时间对齐精度达100微秒，支持内部同步与外部触发两种模式。开发者可混合搭配ZED X mini与ZED X one，在关键区域部署双目深度相机，在覆盖区域使用单目相机。

（三）Thor驱动VLA

ZED Box 2搭载NVIDIA Jetson Orin NX 16GB，最高约157 TOPS算力，无风扇封装仅55mm高。ZED Box 2 Max升级至Jetson AGX Thor T4000/T5000，最高约2070 FP4 TFLOPS与128GB内存，可在机上运行视觉-语言-动作（VLA）模型与生成式AI，支持多传感器融合实时决策。这一算力跃升标志着zed box产品线从传统3D感知迈向物理AI基础设施。

图：Jetson Orin NX（左）与Jetson AGX Thor（右）模块对比

（四）工业I/O宽温

两款机型均配备双GbE网口、HDMI现场调试与USB 3.1。ZED Box 2提供双CAN总线、GPIO与I2C；ZED Box 2 Max扩展至四路CAN FD、四路PWM直接驱动执行器，并通过QSFP提供40GbE高速链路。整机采用黑色铝制无风扇散热外壳，工作温度范围-20°C至+50°C，适配仓储、野外机械等严苛环境。

图：ZED X工业级GMSL2立体相机正面

（五）AMR人形机器人

Stereolabs提供分段式部署套件：AMR与机器人单元套件侧重环绕安全感知与多视角跟踪；越野工业机械套件搭配加固GMSL2相机与激光雷达；物理AI数据采集套件支持多传感器同步捕获；人形机器人套件覆盖头部与躯干360度感知。

表1：Stereolabs ZED系列产品技术汇总表

表2：ZED系列产品应用场景与解决痛点汇总表

Stereolabs以统一计算平台整合多相机采集、硬件同步与传感器融合，减少多供应商集成周期，让机器人开发者插上相机即可在数分钟内获得可靠的360度感知能力。信倍通作为中国区授权代理，提供相关产品选型咨询及技术支持服务。