Sivers半导体5G毫米波无线产品
Sivers Semiconductors是全球通信和传感器技术领域的领导者，专注于无线和光子学两大业务领域的深耕和创新。
Sivers无线事业部专注毫米波无线通信技术研发与方案落地，核心面向卫星通信、5G、国防航空等领域，提供毫米波射频芯片、波束赋形芯片、射频模块及评估套件，以稳定可靠的技术支撑高数据速率、低时延的下一代无线连接方案落地，助力 5G 毫米波网络规模化部署。
核心技术特色
- 宽频段适配：覆盖 24GHz–71GHz，兼容授权与非授权 5G 毫米波频段，适配多类组网需求
- 高速率大容量：支持多吉比特级传输能力，满足宽带接入与无线回传场景需求
- 低时延传输：保障高可靠通信与敏捷网络响应，适配关键业务传输
- 小型化高集成：依托毫米波短波长特性，适配小尺寸高增益天线与波束赋形设计
- 多场景兼容：可同时支持地面 5G 通信与卫星通信等不同应用形态
- 高稳定运行：满足密集城区组网、关键任务通信等复杂环境的可靠性要求
5G 毫米波产品体系
（一）射频集成电路(RFICs)和波束成形集成电路(BFICs)
采用 RF-SOI 工艺制造，覆盖24GHz–71GHz，支持双极化、多通道与模拟波束赋形，部分型号集成 UDC 与频率合成器，简化系统设计，提供高输出功率、效率和集成度。
部分产品系列：
（二）射频模块
预集成相控阵天线，可降低 60GHz 和 5G 波束成形系统的射频设计复杂性，缩短产品上市周期，支持双极化、波束赋形与一维 / 二维波束扫描。
部分产品系列：
（三）评估套件
全面的带连接器的开发板，快速验证您的射频和波束成形性能，通过标准接口实现波束便捷控制，支持快速原型验证与性能测试，有效缩短研发周期。
部分产品系列：
核心应用场景
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卫星通信(SATCOM)：为Ka波段卫星通信提供高功率、高效率、低噪声的波束成形芯片解决方案。
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5G固定无线接入(FWA)：通过毫米波RFIC和模块实现客户场所的千兆级无线宽带接入。
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国防关键任务通信：支持通信、雷达、电子战和无人机连接的紧凑型高可靠性毫米波解决方案。
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密集城市5G网络：为高密度城市环境提供高速、低延迟的毫米波网络连接。
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下一代通信系统基础：为5G/6G和卫星通信系统提供核心射频技术与组件支持。
行业合作伙伴
Sivers半导体与全球领先的技术企业和标准组织建立深度合作，共同推动毫米波技术创新与产业化。
核心合作伙伴：
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英特尔 - 5G毫米波技术联合研发与生态建设
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爱立信 - 5G网络设备集成与解决方案验证
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富士通 - 通信设备合作与技术整合
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欧洲航天局(ESA) - 新一代卫星通信波束控制芯片开发
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3GPP标准组织 - 参与5G/6G毫米波国际标准制定
